集微网消息 2023年9月26—27日，由《中国汽车报》社、中国半导体投资联盟联合主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”，将在深圳会展中心举办。
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(资料图)
近年来，随着人工智能、大数据等新一代信息技术的迅猛发展，汽车“新四化”进展提速，传统汽车正快速向新能源汽车和智能网联汽车转向，汽车电子电气架构也逐渐从分布式到域控制再到集中式演进。随着大量的数据、算法以及连接在汽车上交织融合，“软件定义汽车”正逐步成为汽车产业的趋势。此外，高级别自动驾驶也在国内外龙头企业以及国家政策的推动下加速发展。
为了抢占“百年难遇”的万亿级市场机遇，传统汽车厂商、造车新势力在市场中不断竞逐，激起汽车产业新的发展活力，引发全球新能源汽车产业热潮。
当前，新能源汽车产业已驶入发展快车道，而汽车智能化、网联化等技术也在不断突破，汽车产业迎来智能化发展浪潮。2022年，全球汽车智能化猛进发展，L2级乘用车新车渗透率达到34.5%，2023年这一市场份额还在不断上升，IDC数据显示，L2级自动驾驶渗透率快速提升，L2级自动驾驶在乘用车市场第一季度渗透率达到45.3%，智能座舱相关功能在中国乘用车市场中的渗透率达到88.8%。
伴随着汽车“新四化”发展，汽车电子生态链进入快速变革期，将涌现大量的市场机遇，给机构投资者带来新的投资机会。为了促进汽车产业链企业与投资机构的交流与合作，加快汽车产业链的迭代升级。2022年，在“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”上，爱集微首次举行“行业专家面对面”活动，共组织各类交流十余场，累计参加交流人数100余人，受到基金公司、证券公司以及汽车产业链企业的广泛欢迎。
今年“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在延续特色、坚持创新的基础上，进行全面革新与升级，将继续举行“行业专家面对面”活动，组织汽车电子产业链重点上市公司的董事长/总经理，国内外整车厂、Tier1、半导体公司的行业专家，与二级市场机构投资者展开交流活动，旨在搭建汽车电子产业链企业面向资本市场的交流平台。
“行业专家面对面”活动主要分为上、下午两个半场。上午场参与嘉宾主要是来自汽车电子相关上市公司的董事长/总经理。下午场将安排多场闭门小范围交流，交流行业专家包括海外半导体公司、海内外Tier1厂商、国内整车厂、自动驾驶芯片、自动驾驶解决方案、智慧座舱芯片、域控制器、MCU、激光雷达、CIS、功率半导体及三代半等领域。
会议基本信息
活动名称：行业专家面对面
会议地点：深圳会展中心
活动时间：2023年9月27日
面向听众：二级市场机构投资者
会议形式：闭门小范围交流
活动整体规模：100人以内
